Un módulo de memoria DDR4-3200 CL22 SDRAM (DRAM síncrona) de 512M x 64 bits (4GB), 1Rx16, basado en cuatro componentes FBGA de 512M x 16 bits. El SPD está programado con el estándar JEDEC de latencia DDR4-3200 con tiempos de 22-22-22 a 1.2V. Cada DIMM de 288 pines utiliza contactos de oro. Las especificaciones eléctricas y mecánicas son las siguientes:
VDD = 1.2V Típico
VDDQ = 1.2V Típico
VPP = 2.5V Típico
VDDSPD = 2.2V a 3.6V
Terminación en el chip nominal y dinámica (ODT) para datos, estrobos y señales de máscara
Auto-refresco automático de bajo consumo (LPASR)
Inversión del bus de datos (DBI) para el bus de datos
Generación y calibración de VREFDQ en el chip
Rango único
EEPROM de detección de presencia serie I² a bordo (SPD)
8 bancos internos; 2 grupos de 4 bancos cada uno
Corte de ráfaga fijo (BC) de 4 y longitud de ráfaga (BL) de 8 a través del conjunto de registros de modo (MRS)
Protección contra estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca una superficie metálica no pintada antes de manipular la RAM para evitar daños por descarga electrostática.
Manejo cuidadoso: Manipula la RAM por los bordes y evita tocar los chips y los contactos metálicos.
Desconectar la alimentación: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de instalar o retirar módulos de RAM.
Inserción correcta: Alinea correctamente la RAM con el zócalo y aplica una presión uniforme al instalarla. No fuerces la RAM en el zócalo.
Comprobar compatibilidad: Asegúrate de que los módulos de RAM sean compatibles con tu placa base y otros componentes del sistema.
No doblar ni dañar: Evita doblar o someter a tensión los módulos de RAM, ya que son componentes delicados y sensibles.
Verificación visual: Antes de encender el sistema, revisa que los módulos de RAM estén correctamente instalados y asegurados en sus zócalos.
Almacenamiento adecuado: Guarda los módulos de RAM en un lugar seco, fresco y libre de polvo cuando no estén en uso.
